快科技2月25日讯息，时隔多年，NVIDIA重返铺张级SoC商场。该公司与联发科合营打造的N1/N1X Arm架构SoC迎来最新上市讯息。 据供应链知情东说念主士讯息，这款备受期待的条记本处理器笃定2026年上半年细腻上市，由联思、戴尔首发。而3月16日至19日举办的NVIDIA GTC 大会，大略率将是这款芯片的细腻发布舞台。 {jz:field.toptypename/} 这是NVIDIA时隔11年重返铺张级SoC商场，自 2015年推出Tegra X1后，其SoC研发重点便转向机器东说念

{jz:field.toptypename/} 快科技1月12日音信，2025年5月，小米在北京发布自研芯片玄戒O1，象征着小米在3nm先进制程芯片研发运筹帷幄限制赢得紧要冲突。 据悉，小米玄戒O1遴选台积电第二代3nm工艺制程，转变十核四猬集架构，小米由此成为中国大陆首家、群众第四家发布3nm制程旗舰手机芯片的公司。 其CPU超大中枢最高主频达到3.9GHz，远超业界次序运筹帷幄，概况赢得如斯得益，是小米玄戒团队诸多转变和数百次河山迭代优化的后果。 参加2026年，小米玄戒O2将会肤浅迭代，

快科技 2 月 10 日消息，据媒体最新报道，联发科天玑系列芯片将交由英特尔代工，这一消息在半导体行业引发了广泛关注。在苹果初步敲定使用英特尔 18A 工艺后，英特尔似乎又争取到了第二大客户联发科，后者预计将采用英特尔 14A 工艺。 众所周知，苹果可能会选择英特尔的 18A-P 工艺用于入门级 M 系列芯片，这颗芯片最快会在 2027 年出货。不止于此，苹果预计在 2028 年推出的定制化 ASIC 将采用英特尔的 EMIB 封装技术。目前苹果已经与英特尔签署了保密协议，并获取了其 18A-

Sable Offshore（SOC）美股下跌13%。 {jz:field.toptypename/} 来源：金融界AI电报 发布于：北京市

悲报：2027年的顶级旗舰机型，或将会变得更贵 尽管各家的“2026年度旗舰手机”到目前为止尚未完全公布，但对于爆料达人和手机发烧友来说，大家已经开始担忧下一代产品的前景了。 日前知名爆料者@数码闲聊站 透露，高通可能会在2026年秋季同时发布两款旗舰SoC。它们的内部代号分别为“SM8950”和“SM8975”，而“商品名”则可能被称作第六代骁龙8至尊版和第六代骁龙8至尊版Pro。 大家都知道，在目前高通的产品线里，第五代骁龙8至尊版和第五代骁龙8的内部代号分别为SM8850、SM8845，

快科技1月14日消息，将在2月份推出Galaxy S26系列，该系列让Exynos芯片再度回归自家的旗舰产品线，这次Galaxy S26全球首发Exynos 2600芯片，这颗芯片采用三星第一代2nm工艺制程，是全球首款2nm手机芯片。 与此同时，三星正在紧锣密鼓的准备下一代旗舰芯片Exynos 2700，其内部代号为Ulysses，它将首发三星第二代2nm制程工艺，并搭载Arm C2架构。 据悉，三星第二代2nm制程是SF2P（第一代2nm制程是SF2）。对比SF2，SF2P性能提升12%，

上证报中国证券网讯（记者李兴彩）1月8日晚间，泰凌微在微信公众号披露，在2026国际消费电子展（CES 2026）期间，公司携突破性新品及创新无线技术亮相。期间发布的TL322X SoC芯片成为展会的焦点之一，它将助力游戏外设设备正式迈入真正的8K无线时代。 当前，电竞产业的游戏外设市场正经历着从有线到无线的快速变革。其中，8K回报率无线连接技术成为高端外设领域竞相争夺的制高点。泰凌微的创新无线技术将鼠标位置报告频率从每秒1000次提升至8000次，将数据采样间隔从1毫秒压缩至0.125毫秒，